UV-laser refererer til det lys, som udgangsstrålen er i det ultraviolette spektrum og er usynlig for det blotte øje. På nuværende tidspunkt omfatter de almindelige industrielle UV-lasere solide krystal-UV-lasere og gas-UV-lasere. Tre gange frekvensen af den infrarøde all-solid-state laser kan få laseroutputtet, og bølgelængden er for det meste 355nm. På nuværende tidspunkt har pulsbredden med succes udviklet sig fra nanosekund til picosekund niveau. Excimer-lasere er almindelige gas-UV-lasere, som hovedsageligt bruges til oftalmisk kirurgi og chiplitografi. I de senere år har fiberlasere gradvist udviklet produkter i det ultraviolette bånd, og picosecond ultraviolette fiberlasere er de mest repræsentative.
Glas er et materiale, der er meget udbredt i dagligdagen. Fra drikkeglas, vinglas, beholdere til glaspynt, mønsterfremstilling på glas er ofte et vanskeligt problem. Traditionel forarbejdning resulterer ofte i en høj grad af glasskader. UV-lasere er meget velegnede til glasoverflader. Den kan bruges til mærkning, mønstre og ultrafin produktion. UV-lasermærkning kompenserer for forskellige mangler i fortiden, såsom dårlig behandlingsnøjagtighed, vanskelig tegning, beskadigelse af emnet og miljøforurening. Med sine unikke forarbejdningsfordele er det blevet den nye favorit inden for forarbejdning af glasprodukter, og det er blevet opført som et must-have af forskellige drikkeglas, håndværksgaver og andre industrier. Bearbejdningsværktøjer.
Keramiske materialer er meget udbredt i byggeri, redskaber, dekorationer osv., men faktisk har keramik også mange anvendelser i elektroniske produktenheder. For eksempel har mobiltelefonhandlere før introduceret keramiske bagcovers, som er meget udbredt i mobilkommunikation, optisk kommunikation og elektroniske produkter. Keramiske hylstre, keramiske substrater, keramiske emballagebaser, keramiske dækplader til fingeraftryksidentifikationssystemer osv. Jo mere sofistikeret produktionen af disse keramiske komponenter er, er brugen af UV-laserskæring i øjeblikket et ideelt valg.UV-laser har meget høj behandlingspræcision for nogle keramiske tynde skiver, vil ikke forårsage keramisk fragmentering og kræver ikke sekundær slibning til engangsformning og vil blive mere brugt i fremtiden.
UV laser wafer skæring: Overfladen af safir substratet er hård, og det er svært for det generelle skærehjul at skære det, og sliddet er stort, udbyttet er lavt, og skærevejen er større end 30 μm, hvilket ikke reducerer kun brugsområdet, men reducerer også produktets output. Drevet af den blå og hvide LED-industri er efterspørgslen efter skæring af safirsubstrat-wafer steget meget, og der er blevet stillet højere krav til forbedring af produktiviteten og kvalifikationsgraden for færdige produkter. Ultraviolette laserskæreskiver kan opnå højpræcisionsskæring, glatte snit og stærkt forbedrede udbytter.
Kvartsskæring har altid været et vanskeligt problem i branchen. Den mest almindeligt anvendte traditionelle forarbejdningsmetode er"diamantsavklingen", som behandles af"hard-to-hard" metode. Kvarts er meget skørt og vanskeligt at behandle. Diamantsavklinger er forbrugsvarer.
UV-laseren har en ultrahøj præcision på ±0,02 mm, hvilket fuldt ud kan garantere de præcise skærekrav. I lyset af kvartsskæring kan præcis kontrol af kraften gøre skærefladen meget glat, og hastigheden er meget hurtigere end manuel behandling. Parametrene kan vises fuldt digitalt, og forskellige parametre kan justeres præcist gennem computeren. Nøjagtigheden er mere intuitiv, og vanskeligheden ved at komme i gang er meget lavere end ved manuel skæring.
